基质和电极材料

CAS号：1303-11-3

品名：砷化铟Indiumarsenide

中文别名：砷化铟

英文别名：INDIUMARSENIDE;

分子式：AsIn

分子量：189.74

精确质量：189.825

Psa：0.0

EINECS号：215-115-3

MDL号：MFCD00016144

外观与性状：灰色立方体晶体

密度：

熔点：936ºC

危险品运输编码：UN1557

危险类别：6.1

包装等级：III

简介：砷化铟是一种无机化合物，化学式InAs，是一种半导体材料。它是灰色的立方晶体，熔点942°C。

纳米粒子:金属和金属陶瓷

CAS号：7440-57-5

品名：金goldatom

中文别名：金,海绵状;

英文别名：E175;AUROUS;AURIC;Glod;GOLD;gold-197;

分子式：Au

分子量：196.967

精确质量：196.967

Psa：0.0

RTECS号：MD5420000

UNII号：79Y1949PYO

外观与性状：橙色-黄色-棕色-黄色粉末

密度：19.3g/mLat 25°C(lit.)

沸点：2808°C(lit.)

熔点：1063°C(lit.)

闪点：4°C

折射率：n20/589.3 1.523

稳定性：Stable. May react with halogens, strong oxidizing agents, ammonia, hydrogen peroxide. Reaction with ammonia or hydrogen peroxide may form explosive materials.

储存条件：2-8ºC

安全说明：S26-S36/37/39-S45-S62-S36/37

危险类别码：R36/38

WGK Germany：3

危险品运输编码：UN 1789 8/PG 3

危险类别：6.1

包装等级：II

危险品标志：Xi; Xn; F

用途：用作货币、珠宝饰物、牙科材料和电镀金属。金的量常用金衡制表示，并以“克拉”(carat，1克拉=2g)表示合金中金的纯度。24K就是纯金。金还用于制造各种电器、红外光反射器和玻璃着色剂。作为半导体连接所需的金线原料和镀金材料。超细金粉是制备细线金浆、低温金浆及金钯、金铂钯、金银钯等优良导体浆料的主要导电材料。半导体工业用作镀金材料。

陶瓷

CAS号：12063-98-8

品名：磷化镓gallanylidynephosphane

中文别名：磷化镓

英文别名：Galliumphosphide;Galliummonophosphide;EINECS235-057-2;

分子式：GaP

分子量：100.697

精确质量：99.8993

Psa：0.0

RTECS号：LW9675000

EINECS号：235-057-2

MDL号：MFCD00016109

PubChem号：24874213

密度：

熔点：1480ºC

储存条件：库房通风低温干燥

安全说明：S26

危险类别码：R36/37

危险品运输编码：UN 3288

危险品标志：Xi

信号词：Warning

危险性防范说明：P261; P305 + P351 + P338

危险标志：GHS07

危险性描述：H319; H335

简介：磷化镓（GaP）是镓的磷化物（英语：Phosphide），是无机化合物，也是半导体材料，其间接能隙为2.26eV（300K）。其多晶的材料为淡橙色。未掺入杂质的单晶芯片会是透明的橙色，但大量掺入杂质的芯片因为吸收自由电子，其颜色会变深。磷化镓无味，不会溶于水。若要变成N型半导体，需要掺杂硫或是碲，若要制作P型半导体，需要掺杂锌。磷化镓常用在光学系统中，其折射率在波长262nm(UV)时为4.30，波长550nm(green)时为3.45，波长840nm(IR)时为3.19。